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?厚膜印—烧技术应用到电路上只有几十年的历史。?1943年美国Centralab公司为无线电引信生产了一种小型振荡-放大电路标志着厚膜混合微电路的诞生。?1948年晶体管的发明使有源器件的体积大大缩小,印刷PCB,促进了电路由体积型结构向平面型结构转化,产生了真正意义上的平面化的厚膜混合电路并开始在工业产品和消费类产品中应用。?1959年大规模厚膜混合集成电路问世,印刷加工,并于1962年开始批量生产。?1965年美国IBM公司首先将厚膜IC应用于电子计算机并获得成功,厚膜技术和厚膜IC进入成熟和大量应用。量传感器电阻片,LED厚膜电路,臭氧发生器陶瓷片,电动工具调速电路,FPC线路板,贵金属电刷片,除静电高压电阻,定影器加热片,节气位置传感器电阻片,电源模块厚膜电路,电动工具开关调速电路,厚膜电路印刷,陶瓷线路板,六元合金丝电刷片,陶瓷加热片,汽车空调调节器电阻片,功能厚膜电路,PCB线路板,五金冲压电刷片,不锈钢加热片,油门踏板传感器电阻片,射频天线厚膜电路,机油压力传感器厚膜电路,汽车电阻片,机油压力传感器厚膜电路,导电塑料电阻片,摩托车油量传感器电阻片,
对于裸板测试来说,有专用的测试仪器(Lea,1990)。一种成本更为优化的方法是使用一个通用的仪器,尽管这类仪器最初比专用的仪器更昂贵,但它最初的高费用将被个别配置成本的减少抵消。对于通用的栅格,带引脚元器件的板子和表面贴装设备的标准栅格是2.5mm。此时测试焊盘应该大于或等于1.3mm。对于Imm 的栅格,测试焊盘设计得要大于0.7mm。假如栅格较小,则测试针小而脆,并且容易损坏。因此,选用大于2.5mm 的栅格。Crum (1994b) 阐明,将通用测试仪(标准的栅格测试仪)和飞针测试仪联合使用,可使高密度电路板的检测即又经济。他建议的另外一种方法是使用导电橡胶测试仪,这种技术可以用来检测偏离栅格的点。然而,采用热风整平处理的焊盘高度不同,将有碍测试点的连接。
通常进行以下三个层次的检测:厚膜电阻片,汽车油量传感器电阻片,LED厚膜电路,臭氧发生器陶瓷片,电动工具调速电路,FPC线路板,贵金属电刷片,除静电高压电阻,定影器加热片,节气位置传感器电阻片,电源模块厚膜电路,电动工具开关调速电路,江西印刷,陶瓷线路板,六元合金丝电刷片,陶瓷加热片,汽车空调调节器电阻片,功能厚膜电路,PCB线路板,五金冲压电刷片,不锈钢加热片,油门踏板传感器电阻片,射频天线厚膜电路,机油压力传感器厚膜电路,汽车电阻片,机油压力传感器厚膜电路,导电塑料电阻片,摩托车油量传感器电阻片,油量传感器电阻片,电位器电阻片,碳膜电阻片
1)裸板检测;
2) 在线检测;
3)功能检测。
采用通用类型的测试仪,可以对一类风格和类型的电路板进行检测,也可以用于特殊应用的检测
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